激光切割的发展
近几年激光加工设备业取得了突飞猛进的发展。2008年,市规模达到33.5亿元,同比增长21.2%。由于工业化的快速推进和制造业的不断升级,预计未来3年激光加工设备行业将在大功率和高附加值产品的拉动下继续保持20%-30%的高速增长。
激光加工设备行业保持高速增长主要有两方面的驱动力,即新增需求和替代需求。新增需求主要是指一些技术要求---的工业加工工序必须使用激光加工设备才能够完成,包括精1确度要求---的激光焊接、激光打孔和激光表面热处理。伴随着基础加工工业的不断---,这类需求的增长将明显加速。替代需求方面,由于处于制造业升级的关键时期,大量的落后生产工艺面临着升级换代的迫切任务,比如大功率金属切割和pcb激光打孔等,这种传统加工设备的替代升级需求是激光加工设备行业增速明显超过国际水平的重要因素。
非接触式切割
激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,激光切割加工厂,无污染。
切割材料的种类多
与氧乙
激光切割是利用经---的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
激光切割可分为---化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。
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